产品概述

BPM（具有吲哚结构的双马来酰亚胺单体）是一种高性能特种热固性树脂单体，专为下一代5G/6G高频、高速覆铜层压板（CCL）、先进的电子封装和航空航天结构复合材料而设计。通过将刚性、笨重和非共面的苯基林丹骨架集成到双马来酰亚胺主链中，BPM有效地破坏了分子对称性——显著提高了溶解度并降低了介电损耗，同时保持了卓越的耐高温性和机械刚性。

典型物理和化学特性

固化树脂性能（典型参考）

注：数据来自标准热固化体系（BPM与反应性改性剂共固化）。

主要优势和加工优势

·超低信号失真： 笨重的吲哚环增加了自由体积和较低的极化率，确保了在千兆赫频率上的卓越D/D_f稳定性。

·卓越的溶剂兼容性： 易溶于环保和标准电子溶剂（如MEK、丙酮、环己酮、NMP），可实现稳定、高固体含量的清漆配方，无需结晶沉淀。

·优异的共固化性： 展示了广泛的加工窗口和与烯丙基化合物（如DABPA）、环氧树脂和氰酸酯的优异相容性，用于互穿聚合物网络（IPN）修饰。

·严格的电子等级控制： 最大限度地减少离子残留物（Cl，Na），以防止离子迁移并确保PCB的长期可靠性。

推荐应用

·5G/6G高频、低损耗CCL和多层PCB

·高温绝缘漆和电子封装粘合剂

·先进的航空航天耐热复合材料

包装、搬运和储存

·打包：20公斤/25公斤纤维桶内衬防潮聚乙烯袋。

·贮存：储存在阴凉、干燥、黑暗、通风良好的地方，远离阳光直射、热源和湿气。

·保质期： 自生产之日起12个月。